本節簡介：K金部分雜點修飾方法、仿制圖章工具使用技巧以及產品拍攝時布光分析等。
本節課同學們做的筆記 點擊播放按鈕可自動定位到對應時間進行播放
他用的是兩盞燈，一塊反光板，為頂部柔光罩（柔光罩燈大，聚光不強，柔和，），左下角一個雷達照（聚光強烈），右邊一塊反光板（是用來補光，做造型用的）
光源解析，頂部是一個典型的柔光箱，左邊高光，是來自左下角的部位，這個角度的光打過來后會在戒子的底部S形狀的中間形成高光的聚光點，聚光點向黑色過度，右邊有一個銀色反光板，反光板是為了反射出戒指底部的S形狀和側面后度的明暗過度光影就會出現受掛光
仿制圖章工具點雜點真確取舍部位為，倒影部位的雜志要處理，倒影要保留
在點底部的在點的時候不要吧底部的倒影當雜點給修掉了
如果不練習點扎點，在用仿制圖章工具來涂抹灰色會出現一坨一坨，深色的黑色出現不順暢
蓋章工具店的很順的時候就會有那種順帶的抹過去的那種感覺
用仿制圖章工具修大的扎點，不透明度77，流量100，雜點子點那些大的明顯的雜點，整體看形狀，光影有沒有修錯，倒影里面的雜點也是要點的，但是不要修改破壞倒影原有的形狀
1、蓋章 70%~100% 整體去大雜點（吸取旁邊干凈的）
蓋章S，去雜點。不透明度70%-100%。要順著結構和光影進行。
Photoshop
illustrator
CorelDraw
Auto Cad
3D MAX
SketchUp
After Effects
Cinema 4D
Maya
Lumion
UG
Solidworks
Pro/E
